Qualcomm готовит новую версию Snapdragon 810

Многие источники сообщают, что флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 810 испытывает проблемы с перегревом. Сегодня мы получили реальное подтверждение: эксперты из AnandTech заявили, что LG G Flex 2, первый смартфон на базе Snapdragon 810, действительно страдает от перегрева. Ранее южнокорейская компания заявляла, что сможет решить эту проблему, возможно в коммерческих образцах этот недочет действительно будет исправлен, но пока что имеем то, что имеем.

Наличие проблем в Snapdragon 810 также привело к тому, что Samsung частично отказалась от использования данного чипсета в своем новом флагмане Galaxy S6. Сообщалось, что лишь 10% всех устройств будут работать на базе флагманского решения Qualcomm. Согласно свежей информации, американский производитель чипсетов активно работает над редизайном Snapdragon 810, это должно решить проблему перегрева и вернуть расположение Samsung. Новая версия продукта будет готова к марту, когда, по слухам, покажут Galaxy S6.